怎么在芯片江湖里拥有属于自己的名字

先进工艺线是最接近芯片核心制造的地方，是整个半导体链条的根本。

很多同学觉得做design听起来更高大上，但其实我一直强调，真正优秀的芯片设计工程师，必须对工艺有深刻理解，因为你芯片设计的再怎么漂亮，最终都需要制造业去帮你实现成为实物。

我认识很多在国内头部设计公司做得很出色的架构师，早年几乎都在foundry或者封装厂里趴过线。

他们理解寄生参数是怎么来的，知道怎么估电流密度、热分布，也懂得和fab打交道、谈良率设计时自然就能做出DFM更高的方案。所以你想从先进fab厂切入，我认为是个非常稳的路径。尤其像中芯国际、华虹、粤芯，甚至华力这样的平台。如果能进得去研发或者工艺整合岗，未来转design会有相当强的工艺底盘作为支撑

只是要注意一个问题
工艺部门的成长路径和设计不同，初期训练周期长、成就感来的慢，需要你有足够的耐心和韧性

需要注意的是，设计和工艺的迁移路径并不总是畅通无阻的，在大部分公司里，这两个部门是独立运作的体系

技能模型、语言环境、工作节奏都不一样

尤其如果你进入fab类企业，设计岗基本是支持型或者外围岗，真正深入架构层面的机会比较有限

所以，如果你有强烈意愿未来转向design

那么你要从一开始就留意这个公司有没有技术迁移路径的选项

比如找一些拥有design服务团队的工艺企业，或是参与PPA建模、PDK方向的项目，这些都能搭桥

所以，我推荐你关注以下几类企业
一类是带有工艺背景、但有强设计协同的设计服务公司
比如说芯耀辉、赛昉、壁仞

他们很多工程师就来自fab和设计交叉路径，内部机制比较灵活

甚至你进了验证岗或者PDK开发岗，将来也可以内转到更偏设计的团队

第二类是有自己工艺线的IDM
比如华为海思（有和中芯合作定制制程）、比亚迪半导体（车规SoC + fab）、紫光展锐（虽然主要是fabless，但有不少工艺协同项目）

在这里你更容易站在设计与制造的交汇点，做些系统级定义或者制造可达性优化工作

再者，如果你愿意出国进修或者未来读博，也可以考虑学术路线
国内像复旦、清华、中科院微系统所、上科大在device modeling、BEOL/FEOL交界方向都有很强的研究团队，和产业项目结合度也不错，进可攻、退可守

无论选择哪条路，请记得在前两年建立起自己的复合标签。这是什么意思？我给你解释一下

就是不要只是个干活的工艺工程师，而是要尽快形成自己在某个工艺+设计+系统结合点的技术表达力

这可以是你主导的一个优化模型、一段验证脚本、一个良率分析工具、甚至一个独立完成的PDK文档

你得有能对话设计圈的第二技能，这才是你未来转向design方向的底气

另外我建议大家试着多去参加一些行业内的交流活动比如说ICCAD、EDA论坛、CFAtalk，或者说我们CFAteam将在10月份到11月份在上海张江双子塔那边要举办的座谈会。那里很多业界人士会分享真实的岗位职责、发展路径、技能需求。这些信息往往比你刷招聘网站、逛网络帖子要实在得多